ケミカルエンジニアで Bunkyo Ku

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日立化成デュポンマイクロシステムズ（株）

1 Chome−4−25, 112-0004 Bunkyō-ku, 日本

日立化成デュポンマイクロシステムズは、日立化成株式会社と米国デュポン社の50/50 Joint Ventureであり、半導体の保護膜として使用される高純度液状ポリイミド樹脂の世界ナンバーワンのシェアを有するリーディングカンパニーです。

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本郷7-3-1, 113-8654 Bunkyo-ku, 日本

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戸塚町1-104, 169-8050 Shinjuku-ku, 日本

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