藤田デバイス（株） 会社情報
一般情報
半導体部門では、ウェハのダイシングを中心に行っております。工程：バックグラインデイング(BG)→ダイシング→トレー詰め(ピックアップ)→自動外観検査又は顕微鏡外観検査を一貫して行います。（クリーンルーム3,200平方メートル、純水9.6立方メートル/h）装置開発部門では、プリント基板・省力化装置の開発・設計・製作を行います。また、独自の画像処理検査システムを使用しお客様の要望に合ったシステムを提案・構築させて頂いております。
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